一套手機（jī）外殼的製作涵蓋了結構設計、模具（jù）開發、注塑生產、噴（pēn）塗印（yìn）刷等（děng）過程，每一環（huán）節都將影響最終外觀（guān）。

結構設計

手機外殼通（tōng）常由四大件：麵殼（ké）(上前)、麵支(上後)、背支(下前)、背殼（ké）(下後)和一些小件，如電池蓋（gài）、按鍵（jiàn）、視窗、卡扣、防劃條等組成。這些組件在結構設計中需要充分考（kǎo）慮到互（hù）配性，以及與電路板和電池等部件（jiàn）的裝配。

在結構設計（jì）中需要考慮很多相關問題，如材料選用、內部結構、表麵處理、加工手（shǒu）段、包裝（zhuāng）裝（zhuāng）潢等，具體有以下幾點：

1. 要評審造型設計（jì）是否合理可靠，包括製造方法，塑件（jiàn）的（de）出模方向、出模斜度、抽芯、結構強度，電路安裝(和電子工程人員配合（hé）)等是否合理。

2. 根據造型要求確定製造工藝是否能實現，包括模具製造、產品裝配、外殼的噴塗、絲印、材（cái）質選（xuǎn）擇、須采購的零件供應等。

3. 確定產品（pǐn）功（gōng）能（néng）是否（fǒu）能（néng）實（shí）現，用戶使用是否最（zuì）佳。

4. 進行具體的結（jié）構設計、確定每個零件的製（zhì）造工藝。要注意塑件的結構強度、安裝定位、緊固方式、產品變型、元器件的安裝定位、安規要（yào）求，確定最（zuì）佳裝（zhuāng）配路線。

5. 結構設計要盡量減小模具設計和製造的難度，提（tí）高注塑生產的效率，降低模具成本和生產成本。

6. 確（què）定整個產品的生產工（gōng）藝、檢（jiǎn）測手段，保證產品（pǐn）的可靠性。

模（mó）具設計（jì）

模具設計必須充（chōng）分考慮產品的結構、裝配，同時（shí）還需要（yào）考慮生產中產品的脫模以及（jí）水路排布、澆口分布（bù）等，以下簡單介紹產品筋條及卡鉤、螺母孔等位置的設計（jì）注意（yì）點。

筋條（Rib）的（de）設計：

• 使用PC或者 ABS+PC時，Rib的厚度（dù）最好不大於殼子（zǐ）本體厚度的0.6倍（bèi）。

• 高度不要超過本體厚度的3-5倍。

• 拔（bá）模角度為（wéi）0.5-1.0度。

• 在（zài）Rib的根部導Rib厚度的40%-60%的（de）圓角。

• 兩根Rib之間的間距最好在壁厚的3倍以上。

卡（kǎ）勾的設計：

• 卡勾的卡入尺寸（cùn）一般在0.5mm-0.8mm。

• 鉤子從分模麵下沉0.2mm，有利於模具製造。

• 鉤子（zǐ）和卡槽的咬合麵留0.05mm的間（jiān）隙，以便日（rì）後修模。

• 卡槽頂端於鉤子底部（bù）預留0.3mm的間隙，作為卡勾變形的回彈空間。

• 卡槽最好做成封閉式的（de）(在壁厚保證不縮水的情況下（xià）)，封閉麵的肉厚0.3-0.5mm。

• 其餘（yú）配合麵留0.1-0.2mm的間隙。

• 鉤子的斜頂需留6-8mm的行程。

• 鉤子（zǐ）的尖端（duān）導0.1mm的圓角（jiǎo），以便拆卸。

• 卡勾配合麵處可以自（zì）主導2度的拔模，作為拆卸角。

• 卡（kǎ）槽底部導R角（jiǎo）增加強度（dù），所以（yǐ）肉厚不一的地方導（dǎo）斜角（jiǎo）做轉換區。

螺母孔(Boss)的設計：

Boss的目的（de）是用來連接螺釘、導銷等緊固（gù）件或（huò）者是做熱壓時螺母的定位、熱熔柱，設（shè）計Boss的最重要（yào）原則就（jiù）是避免沒有支撐物，盡量讓其與外壁或者肋相連增（zēng）加（jiā）強度（dù）。

此外，模具鐵料（liào）的厚度需要大於0.5mm;母模麵拔模（mó）角最好大於3度。每增加千分之一英寸的咬花深（shēn）度需增加（jiā）一度的（de）拔模角。

注塑工藝（yì）

手機（jī）外殼通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材（cái）料成型，由於PC的流動性比較差，所以工藝上通常采用高模溫、高料溫填充；采用的澆口通（tōng）常為點澆口，填充時需采用分級注塑，找好過澆口位置以及V-P(注射–保壓)切換位置，對於解決澆口氣（qì）痕以及欠注飛邊等異常會有很大的幫助。

以下為手機產品的成型條件要點，介紹（shào）熔體（tǐ）溫度、模具溫度（dù）、注塑速度（dù）、背壓等成（chéng）型參數的（de）設定注意點。

熔融溫度與模（mó）溫（wēn）：

最佳的成型溫（wēn）度設定與很多因素有關，如注塑機大小、螺杆組態、模具及成型品的設計和成型周（zhōu）期（qī）時間（jiān）等（děng）。一般而言，為了讓塑料漸漸地熔融（róng），在料管後段/進料區設定較（jiào）低的溫度，而在料管（guǎn）前段設定較高的溫度。但若螺杆設計不當或L/D值過小，逆向式的溫度設（shè）定亦可。

模溫方麵，高溫模可提供較佳的表麵外（wài）觀，殘留應力也會較小，且對較薄（báo）或較長的成型品也較易填滿。而低模溫（wēn）則（zé）能縮短成型周期。 螺杆（gǎn）回轉速度

建議（yì）40至70rpm，但需視乎機台與螺杆設計而調整。

為了盡速填滿（mǎn）模具，注（zhù）塑（sù）壓力愈大愈好，一般約為850至1,400kg/cm2，而最高可達2,400kg/cm2。

背壓：

一般設定愈低愈好（hǎo），但為求（qiú）進料均（jun1）勻，建議使（shǐ）用3至14 kg/cm2。 注塑速度

射速與澆口設計有很大關係，使用直接澆口或邊緣澆口時，為防止日暉現象和波流痕現象，應用較慢之射速。

另外（wài），如成品厚度在5MM以上，慢（màn）速射出有助於避免氣泡或凹陷。一般而言，射（shè）速原則為薄者（zhě）快，厚者慢。

從注塑切換為保壓時，保壓壓（yā）力要（yào）盡量低，以免成型品發生（shēng）殘留應力。而殘留應力可用退火方式來去除或減輕;條件是120℃至130℃約三十分鍾至一小（xiǎo）時。

常見缺陷排除：

• 氣痕：降低熔體過澆口的流動速率、提高模具溫度。

• 欠注：提高注塑壓力，速度、提高（gāo）料溫（wēn），模溫、提高進膠量。

• 飛邊（biān）：降低塑料填充壓力、控製好V-P切換點防止過填充、提高鎖模力、檢（jiǎn）查模具（jù）配合（hé）狀（zhuàng）況（kuàng）。

• 變形：控製模具溫度（dù）防止模溫差異產生收縮不均（jun1）變形、通過保壓調（diào）整。

• 熔接痕：提高模溫料溫、控製各段走膠流量防止困氣、提高流動前沿溫（wēn）度、增加排氣。

二次加工

手機外殼的後加工通常有：噴塗（tú）、套色噴塗（tú）、印刷、夾心印刷、電鍍、真空蒸鍍、熱（rè）壓螺（luó）母、退火、超聲焊接等。

通過噴（pēn）塗、電鍍等後加工（gōng）方法可以提（tí）高塑料的外觀效（xiào）果（guǒ），同時可（kě）以提高塑料表麵的耐摩（mó）性能;熱壓超聲焊等後（hòu）處理方法則可以增加一些嵌件便於組裝;退火處理可以消除製品的（de）內應力，提高產品（pǐn）的性能。

手機外殼從（cóng）設計、開模、調試、生產、後處理整個流程都是（shì）環環相扣的，隻有綜合以下因素：合理的結構及外觀設計、精（jīng）確的模具、合理的（de）工藝調試、穩定的生產和精湛的後處理才能生產出一套精美耐用的手機殼。

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